창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ULN2982 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ULN2982 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ULN2982 | |
관련 링크 | ULN2, ULN2982 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D151MLAAJ | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151MLAAJ.pdf | ||
BB020016VZ20036AC1 | 20pF 7500V(7.5kV) 세라믹 커패시터 | BB020016VZ20036AC1.pdf | ||
GRM1557U1H5R1CZ01D | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H5R1CZ01D.pdf | ||
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DC3A 5D12 | DC3A 5D12 BULGIN SMD or Through Hole | DC3A 5D12.pdf | ||
FB004MM2V163 | FB004MM2V163 PHI SMD | FB004MM2V163.pdf | ||
TLP250(TP5)-F | TLP250(TP5)-F TOSHIBA DIP-8 | TLP250(TP5)-F.pdf | ||
512CT-4 | 512CT-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 512CT-4.pdf | ||
KB100D00WB | KB100D00WB SAMSUNG BGAQFN | KB100D00WB.pdf |