창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULN2013R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULN2013R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULN2013R | |
| 관련 링크 | ULN2, ULN2013R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SIT9002AC-03H18DT | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V | SIT9002AC-03H18DT.pdf | |
![]() | HK06036N2S-T | 6.2nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 380 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HK06036N2S-T.pdf | |
![]() | CRGH1206J200R | RES SMD 200 OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J200R.pdf | |
![]() | B39389-K9435-M100 | B39389-K9435-M100 EPCOS ZIP | B39389-K9435-M100.pdf | |
![]() | FQB30N06L | FQB30N06L FAIRC TO-263(D2PAK) | FQB30N06L .pdf | |
![]() | TDA8351/N6 | TDA8351/N6 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA8351/N6.pdf | |
![]() | CSP1089 10X10 | CSP1089 10X10 ORIGINAL BGA | CSP1089 10X10.pdf | |
![]() | AD6634BC/PCB | AD6634BC/PCB AD SMD or Through Hole | AD6634BC/PCB.pdf | |
![]() | K4S560832J-UL75 | K4S560832J-UL75 SAMSUNG TSOP | K4S560832J-UL75.pdf | |
![]() | 5509092033 | 5509092033 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5509092033.pdf | |
![]() | TMS370C756ANMT | TMS370C756ANMT TI SMD or Through Hole | TMS370C756ANMT.pdf |