창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULN2004APG TOS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULN2004APG TOS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULN2004APG TOS | |
| 관련 링크 | ULN2004A, ULN2004APG TOS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30011CKR | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011CKR.pdf | |
![]() | DSC1033CE2-050.0000T | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CE2-050.0000T.pdf | |
![]() | MD100S16M2-BP | BRIDGE RECT 1600V 100A M2 PAC | MD100S16M2-BP.pdf | |
![]() | TCB63023-1 | TCB63023-1 WELLSOME QFP | TCB63023-1.pdf | |
![]() | ICS9LPRS355BKL | ICS9LPRS355BKL ICS QFN | ICS9LPRS355BKL.pdf | |
![]() | 215LKCAKA13F X700 | 215LKCAKA13F X700 ATI BGA | 215LKCAKA13F X700.pdf | |
![]() | AA-487-1-20.000MHZ | AA-487-1-20.000MHZ NDK SMD or Through Hole | AA-487-1-20.000MHZ.pdf | |
![]() | NNCD6.8G-T1/6.8V | NNCD6.8G-T1/6.8V NEC SMD or Through Hole | NNCD6.8G-T1/6.8V.pdf | |
![]() | 1PS76SB40,135 | 1PS76SB40,135 NXP SOD323 | 1PS76SB40,135.pdf | |
![]() | LBTM | LBTM ORIGINAL QFN-6 | LBTM.pdf | |
![]() | UPC1421CA | UPC1421CA NEC DIP | UPC1421CA.pdf | |
![]() | ESRL35V332-RC | ESRL35V332-RC XICON DIP | ESRL35V332-RC.pdf |