창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULN2003TI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULN2003TI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULN2003TI | |
| 관련 링크 | ULN20, ULN2003TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HFA150068-0A2 | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 275 Ohm @ 300MHz ID 0.266" Dia (6.76mm) OD 0.827" Dia (21.00mm) Length 1.642" (41.70mm) | HFA150068-0A2.pdf | |
![]() | HM628512LCTT5 | HM628512LCTT5 HITACHI TSOP | HM628512LCTT5.pdf | |
![]() | 503108-3010 | 503108-3010 Molex SMD or Through Hole | 503108-3010.pdf | |
![]() | K4J5234QH | K4J5234QH SAMSUNG BGA | K4J5234QH.pdf | |
![]() | ST27SF020-70-3C-PH | ST27SF020-70-3C-PH SST DIP | ST27SF020-70-3C-PH.pdf | |
![]() | C51-W-A2 | C51-W-A2 NVIDIA BGA | C51-W-A2.pdf | |
![]() | EBMD188E196E | EBMD188E196E W SMD or Through Hole | EBMD188E196E.pdf | |
![]() | FX2B-100PA-1.27DSAL 71 | FX2B-100PA-1.27DSAL 71 HRS SMD or Through Hole | FX2B-100PA-1.27DSAL 71.pdf | |
![]() | RSM1FB1.2K-OHM-JUZ | RSM1FB1.2K-OHM-JUZ N/A SMD or Through Hole | RSM1FB1.2K-OHM-JUZ.pdf | |
![]() | UPD720200F1-DAK-SSA | UPD720200F1-DAK-SSA NEC BGA | UPD720200F1-DAK-SSA.pdf | |
![]() | MA3062WA 6.2V | MA3062WA 6.2V Panasonic SOT-23 | MA3062WA 6.2V.pdf | |
![]() | VUO20-08N03 | VUO20-08N03 IXYS MODULE | VUO20-08N03.pdf |