창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULN2003APC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULN2003APC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULN2003APC | |
| 관련 링크 | ULN200, ULN2003APC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 160TXW390MEFC12.5X55 | 390µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | 160TXW390MEFC12.5X55.pdf | |
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![]() | bc868-115 | bc868-115 ORIGINAL SMD or Through Hole | bc868-115.pdf | |
![]() | 5962-8606101EA | 5962-8606101EA TI CDIP | 5962-8606101EA.pdf | |
![]() | THS6032IGQER | THS6032IGQER TI MicroStarJunior-80 | THS6032IGQER.pdf | |
![]() | TGB2010-10-EPU | TGB2010-10-EPU Triquint SMD or Through Hole | TGB2010-10-EPU.pdf | |
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