창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULH2G3R3MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULH Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6693-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULH2G3R3MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULH2G3R3, ULH2G3R3MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 8230-56-RC | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 187mA 3.4 Ohm Max Axial | 8230-56-RC.pdf | |
![]() | PPT0300DXF2VB | Pressure Sensor ±300 PSI (±2068.43 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Filter 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0300DXF2VB.pdf | |
![]() | 26LS02 | 26LS02 DSAM DIP | 26LS02.pdf | |
![]() | HXA2G332Y | HXA2G332Y HITachi SMD or Through Hole | HXA2G332Y.pdf | |
![]() | 0505J1501P80BQT | 0505J1501P80BQT SYFERTE SMD | 0505J1501P80BQT.pdf | |
![]() | S3430 | S3430 MICROSEMI SMD or Through Hole | S3430.pdf | |
![]() | CRG03(TE85L,Q) | CRG03(TE85L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CRG03(TE85L,Q).pdf | |
![]() | OP400EY/FY | OP400EY/FY AD DIP | OP400EY/FY.pdf | |
![]() | 91901-31241LF | 91901-31241LF FCI SMD or Through Hole | 91901-31241LF.pdf | |
![]() | MUN5134DWT1G | MUN5134DWT1G ON SOT363 | MUN5134DWT1G.pdf | |
![]() | MIP6N60G. | MIP6N60G. ON TO-220 | MIP6N60G..pdf | |
![]() | ABVX | ABVX ORIGINAL 6 SOT-23 | ABVX.pdf |