창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULH2C270MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULH Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 65mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-6686-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULH2C270MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULH2C270, ULH2C270MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | T607101844BT | SCR FAST SW 175A 1000V TO-93 | T607101844BT.pdf | |
![]() | AA0201FR-073K74L | RES SMD 3.74K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-073K74L.pdf | |
![]() | SR401C105MAATR2 | SR401C105MAATR2 AVX SMD or Through Hole | SR401C105MAATR2.pdf | |
![]() | M68684B-61 | M68684B-61 Mitsubishi ZIP | M68684B-61.pdf | |
![]() | qb-100gf-ea-04t | qb-100gf-ea-04t nec SMD or Through Hole | qb-100gf-ea-04t.pdf | |
![]() | TNPW08058660FR75 | TNPW08058660FR75 VISHAY SMD | TNPW08058660FR75.pdf | |
![]() | KM64B261AJ8 | KM64B261AJ8 SAM SOJ | KM64B261AJ8.pdf | |
![]() | FP50R12KS4CV2 | FP50R12KS4CV2 Eupec SMD or Through Hole | FP50R12KS4CV2.pdf | |
![]() | S-1112B25MC-L6K-G | S-1112B25MC-L6K-G SII SMD or Through Hole | S-1112B25MC-L6K-G.pdf | |
![]() | ACM7060-701 | ACM7060-701 TDK SMD or Through Hole | ACM7060-701.pdf | |
![]() | TC7WT74 | TC7WT74 TOSHIBA SSOP8 | TC7WT74.pdf | |
![]() | S3C8849X15 | S3C8849X15 ORIGINAL DIP-42 | S3C8849X15.pdf |