창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULD2E4R7MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lead Type Taping Spec ULD Series | |
| 제품 교육 모듈 | ULD Series of Long Life Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULD | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 53mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-13868-2 493-13868-2-ND 493-13868-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULD2E4R7MPD1TD | |
| 관련 링크 | ULD2E4R7, ULD2E4R7MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 173D336X0010XE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D336X0010XE3.pdf | |
![]() | YC164-JR-0775KL | RES ARRAY 4 RES 75K OHM 1206 | YC164-JR-0775KL.pdf | |
![]() | 44661-0002 | 44661-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 44661-0002.pdf | |
![]() | RF1226 | RF1226 RFMD SMD or Through Hole | RF1226.pdf | |
![]() | CLA1A-MKW-XB-MG-2B | CLA1A-MKW-XB-MG-2B CREE SMD or Through Hole | CLA1A-MKW-XB-MG-2B.pdf | |
![]() | 10000UF 10V | 10000UF 10V JWCO SMD or Through Hole | 10000UF 10V.pdf | |
![]() | mt49h16m36bm-25 | mt49h16m36bm-25 micron SMD or Through Hole | mt49h16m36bm-25.pdf | |
![]() | DS1225Y-120+ | DS1225Y-120+ DALLAS DIP | DS1225Y-120+.pdf | |
![]() | SN74LS02DE4 | SN74LS02DE4 TI SOP | SN74LS02DE4.pdf | |
![]() | CDRH2D14-3R3 | CDRH2D14-3R3 ORIGINAL 2D14 | CDRH2D14-3R3.pdf | |
![]() | SM32(SM32) | SM32(SM32) KESENES SMA | SM32(SM32).pdf | |
![]() | 05712R777760200CXXX | 05712R777760200CXXX REN SMD or Through Hole | 05712R777760200CXXX.pdf |