창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ULD2E2R2MED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Lead Type Taping Spec ULD Series | |
제품 교육 모듈 | ULD Series of Long Life Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ULD | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 36mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ULD2E2R2MED | |
관련 링크 | ULD2E2, ULD2E2R2MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RNCF0805BTE1K02 | RES SMD 1.02K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE1K02.pdf | |
![]() | TEPSLB2157M(45)8R | TEPSLB2157M(45)8R NEC SMD or Through Hole | TEPSLB2157M(45)8R.pdf | |
![]() | K9K5608 | K9K5608 SAMSUNG BGA | K9K5608.pdf | |
![]() | NVP1104A | NVP1104A NEXTCHIP QFP | NVP1104A.pdf | |
![]() | HSM83-1TL | HSM83-1TL HITACHI SOT-23 | HSM83-1TL.pdf | |
![]() | UPD17003AGF-666-3B9 | UPD17003AGF-666-3B9 NEC DIP | UPD17003AGF-666-3B9.pdf | |
![]() | SN405NS | SN405NS TI SOP14 | SN405NS.pdf | |
![]() | TGA8349 | TGA8349 Triquint SMD or Through Hole | TGA8349.pdf | |
![]() | NJU7701F06-TE1CT | NJU7701F06-TE1CT JRC SMD or Through Hole | NJU7701F06-TE1CT.pdf | |
![]() | LT150AHVK | LT150AHVK LT TO-3 | LT150AHVK.pdf | |
![]() | NTD85N03R | NTD85N03R ON TO-252 | NTD85N03R.pdf | |
![]() | FA1105W-640-TR | FA1105W-640-TR STANLEY SMD or Through Hole | FA1105W-640-TR.pdf |