창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULD2C330MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lead Type Taping Spec ULD Series | |
| 제품 교육 모듈 | ULD Series of Long Life Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULD | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 158mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13854-2 493-13854-2-ND 493-13854-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULD2C330MPD1TD | |
| 관련 링크 | ULD2C330, ULD2C330MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | HI1005-8N2JT1S | HI1005-8N2JT1S DARFON INDUCTOR | HI1005-8N2JT1S.pdf | |
![]() | BZX84-C10215 | BZX84-C10215 NXP SMD or Through Hole | BZX84-C10215.pdf | |
![]() | X24C16SI C7179 | X24C16SI C7179 XICOR SMD or Through Hole | X24C16SI C7179.pdf | |
![]() | LQG15HS68NJ | LQG15HS68NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG15HS68NJ.pdf | |
![]() | MSM3000-196PBG | MSM3000-196PBG Qualcomm SMD or Through Hole | MSM3000-196PBG.pdf |