창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UL62H256AS2A35G1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UL62H256AS2A35G1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28-330m | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UL62H256AS2A35G1 | |
| 관련 링크 | UL62H256A, UL62H256AS2A35G1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ11EA200FA1ME | 20pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EA200FA1ME.pdf | |
![]() | 5-2176093-2 | RES SMD 33.2K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 5-2176093-2.pdf | |
![]() | MBB02070C4759FCT00 | RES 47.5 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4759FCT00.pdf | |
![]() | 74CHCU04 | 74CHCU04 NS DIP | 74CHCU04.pdf | |
![]() | BULD1101E-1 | BULD1101E-1 ST IPAK TO-251 | BULD1101E-1.pdf | |
![]() | BU4506DZ | BU4506DZ NXP TO-220F | BU4506DZ.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ151 | MCR03EZHJ151 ROHM SMD | MCR03EZHJ151.pdf | |
![]() | XCV300E-6FG456 | XCV300E-6FG456 XILINX BGA | XCV300E-6FG456.pdf | |
![]() | PE-67521 | PE-67521 ORIGINAL DIP20 | PE-67521.pdf | |
![]() | OPA134P | OPA134P BB/TI DIP8 | OPA134P.pdf | |
![]() | UA774LPC | UA774LPC FSC DIP-14 | UA774LPC.pdf | |
![]() | MAX810LEUR/RWAO | MAX810LEUR/RWAO MAX SOT23 | MAX810LEUR/RWAO.pdf |