창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UL500647 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UL500647 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UL500647 | |
| 관련 링크 | UL50, UL500647 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D120MLXAC | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D120MLXAC.pdf | |
![]() | ROB-100VR47ME3 | ROB-100VR47ME3 ELNA DIP | ROB-100VR47ME3.pdf | |
![]() | HWYN204 | HWYN204 HITACHI SMD | HWYN204.pdf | |
![]() | SCLF-21.4+ | SCLF-21.4+ MINI SMD or Through Hole | SCLF-21.4+.pdf | |
![]() | DS90LV028ATMX+ | DS90LV028ATMX+ NSC SMD or Through Hole | DS90LV028ATMX+.pdf | |
![]() | SS74HCT245E | SS74HCT245E SS DIP-20 | SS74HCT245E.pdf | |
![]() | THS1030CPWR | THS1030CPWR TI 28TSSOP | THS1030CPWR.pdf | |
![]() | KC581C | KC581C SAMSUNG DIP | KC581C.pdf | |
![]() | FT500EX | FT500EX MITSUBISHI SMD or Through Hole | FT500EX.pdf | |
![]() | 1PF 0805 | 1PF 0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1PF 0805.pdf | |
![]() | BD509(-1 | BD509(-1 MOT SMD or Through Hole | BD509(-1.pdf | |
![]() | MAX14599EEWV+T | MAX14599EEWV+T MAXIM BGA | MAX14599EEWV+T.pdf |