창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UL1911-24AWG-B-19*0.12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UL1911-24AWG-B-19*0.12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UL1911-24AWG-B-19*0.12 | |
관련 링크 | UL1911-24AWG-, UL1911-24AWG-B-19*0.12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0216.050HXP | FUSE CERAMIC 50MA 250VAC 5X20MM | 0216.050HXP.pdf | |
![]() | H12D4825 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | H12D4825.pdf | |
![]() | PHP00805E1260BST1 | RES SMD 126 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1260BST1.pdf | |
![]() | HG7881C | HG7881C HG SOP8 | HG7881C.pdf | |
![]() | SMF16AT1G | SMF16AT1G ON SOD123FL | SMF16AT1G.pdf | |
![]() | TMS4164-20NLJ | TMS4164-20NLJ TI DIP-16 | TMS4164-20NLJ.pdf | |
![]() | DA28F016XS15 | DA28F016XS15 INTEL TSOP | DA28F016XS15.pdf | |
![]() | XC7455ARX1333PF/1250PF | XC7455ARX1333PF/1250PF MOTOROLA BGA | XC7455ARX1333PF/1250PF.pdf | |
![]() | 30-01SUGC/S463 | 30-01SUGC/S463 EVERLIGHT ROHS | 30-01SUGC/S463.pdf | |
![]() | IM7141L3CJN | IM7141L3CJN INTERSIL DIP | IM7141L3CJN.pdf | |
![]() | 469-1 | 469-1 MICROSEMI SMD | 469-1.pdf |