창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UL1330-24AWG-R-19*0.12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UL1330-24AWG-R-19*0.12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UL1330-24AWG-R-19*0.12 | |
| 관련 링크 | UL1330-24AWG-, UL1330-24AWG-R-19*0.12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052A180FAT2A | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A180FAT2A.pdf | |
| CSM1Z-A0B2C3-50-16.000312D18 | 16.000312MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-50-16.000312D18.pdf | ||
![]() | HVCB1206KDL2M00 | RES SMD 2M OHM 10% 1/3W 1206 | HVCB1206KDL2M00.pdf | |
![]() | 51248-4794 | 51248-4794 MOLEX SMD or Through Hole | 51248-4794.pdf | |
![]() | RD11UJ-T1 /N3 | RD11UJ-T1 /N3 NEC SOD523 | RD11UJ-T1 /N3.pdf | |
![]() | C2012X7R0J226MT000F | C2012X7R0J226MT000F TDK SMD or Through Hole | C2012X7R0J226MT000F.pdf | |
![]() | TR/3216FF7-R(TR/3216FF-7A) | TR/3216FF7-R(TR/3216FF-7A) BUSSMANN SMD or Through Hole | TR/3216FF7-R(TR/3216FF-7A).pdf | |
![]() | SH20-15-200 | SH20-15-200 SDC SMD or Through Hole | SH20-15-200.pdf | |
![]() | BT451KPJ135 | BT451KPJ135 BT PLCC84 | BT451KPJ135.pdf | |
![]() | LM12CMK/883 | LM12CMK/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM12CMK/883.pdf | |
![]() | SS6633-3CSTR | SS6633-3CSTR SILICON SMD or Through Hole | SS6633-3CSTR.pdf | |
![]() | T708N22KOF | T708N22KOF EUPEC SMD or Through Hole | T708N22KOF.pdf |