창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UL1226-24AWG-R-19*0.12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UL1226-24AWG-R-19*0.12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UL1226-24AWG-R-19*0.12 | |
관련 링크 | UL1226-24AWG-, UL1226-24AWG-R-19*0.12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8208ACP82-18E-75.000000Y | OSC XO 1.8V 75MHZ OE | SIT8208ACP82-18E-75.000000Y.pdf | |
![]() | JW80ZT0R00 | RES 0.0 OHM 4A JUMP AXIAL | JW80ZT0R00.pdf | |
![]() | SX1257IWLTRT | IC RF TxRx Only 802.15.4 862Mhz ~ 1.02GHz 32-WFQFN Exposed Pad | SX1257IWLTRT.pdf | |
![]() | LTC2496CUHF#PBF | LTC2496CUHF#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2496CUHF#PBF.pdf | |
![]() | 520C961T300BH2B | 520C961T300BH2B CDE DIP | 520C961T300BH2B.pdf | |
![]() | MX7225LEWG+ | MX7225LEWG+ MAXIM SOP | MX7225LEWG+.pdf | |
![]() | SAF-XC161CJ-16F40F-AC | SAF-XC161CJ-16F40F-AC Infineon SMD or Through Hole | SAF-XC161CJ-16F40F-AC.pdf | |
![]() | 16154440 | 16154440 INTERSIL DIP16 | 16154440.pdf | |
![]() | LM2675MX-ADJ NOPB | LM2675MX-ADJ NOPB NS SOIC8 | LM2675MX-ADJ NOPB.pdf | |
![]() | LGK1V223MEHC | LGK1V223MEHC NICHICON DIP | LGK1V223MEHC.pdf | |
![]() | S3P9428XZZ-SN98 | S3P9428XZZ-SN98 SAMSUNG SOP28 | S3P9428XZZ-SN98.pdf | |
![]() | 35P550-CH | 35P550-CH TDK PLCC44 | 35P550-CH.pdf |