창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKL2A100MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 90mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKL2A100MPD1TA | |
| 관련 링크 | UKL2A100, UKL2A100MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C102K3GACTU | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C102K3GACTU.pdf | |
![]() | JJN-800 | FUSE CRTRDGE 800A 300VAC/170VDC | JJN-800.pdf | |
![]() | 445W23B20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23B20M00000.pdf | |
![]() | 0431002.NRI(2A) | 0431002.NRI(2A) LITTELFUS SMD or Through Hole | 0431002.NRI(2A).pdf | |
![]() | H718 | H718 N/A MSOP8 | H718.pdf | |
![]() | 162373TVA | 162373TVA PI SSOP-48 | 162373TVA.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ90A-F | 1.5SMCJ90A-F ORIGINAL ORIGINAL | 1.5SMCJ90A-F.pdf | |
![]() | LCM568CM | LCM568CM NSC SOP-8 | LCM568CM.pdf | |
![]() | BH4127VF-E2 | BH4127VF-E2 ROHM SSOP | BH4127VF-E2.pdf | |
![]() | XC3S1500FGG676EGQ | XC3S1500FGG676EGQ XILINX BGA | XC3S1500FGG676EGQ.pdf | |
![]() | IS43DR86400-25EBLI | IS43DR86400-25EBLI MICRON QFP | IS43DR86400-25EBLI.pdf | |
![]() | SMSZ1006T1G | SMSZ1006T1G ONS SMD or Through Hole | SMSZ1006T1G.pdf |