창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKL1V222MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.58A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-10528 UKL1V222MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKL1V222MHD | |
| 관련 링크 | UKL1V2, UKL1V222MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMR07F752JPDP | CMR MICA | CMR07F752JPDP.pdf | |
![]() | BK/AGW-4 | FUSE SMALL DIMENSION | BK/AGW-4.pdf | |
![]() | 416F40623AST | 40.61MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623AST.pdf | |
![]() | PBM300PQ07-C | AC/DC CNVRTR 5.1V 24V 2X12V 300W | PBM300PQ07-C.pdf | |
![]() | SUTS31205 | SUTS31205 COSEL SMD or Through Hole | SUTS31205.pdf | |
![]() | UA3512-A | UA3512-A UA DIP | UA3512-A.pdf | |
![]() | ROS-3970-2PH19 | ROS-3970-2PH19 MINI SMD or Through Hole | ROS-3970-2PH19.pdf | |
![]() | UVR1C472MHA1CA | UVR1C472MHA1CA NCH SMD or Through Hole | UVR1C472MHA1CA.pdf | |
![]() | UPD67BMC-802-5A4-E | UPD67BMC-802-5A4-E ORIGINAL SOP | UPD67BMC-802-5A4-E.pdf | |
![]() | AGC-2A | AGC-2A BUSSMAN SMD or Through Hole | AGC-2A.pdf | |
![]() | 89C026XESV796 | 89C026XESV796 INT PLCC | 89C026XESV796.pdf | |
![]() | dw-10-07-g-s-20 | dw-10-07-g-s-20 samtec SMD or Through Hole | dw-10-07-g-s-20.pdf |