창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKL1J6R8KDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 59mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKL1J6R8KDD1TD | |
| 관련 링크 | UKL1J6R8, UKL1J6R8KDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0215004.MXF11P | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 5X20MM | 0215004.MXF11P.pdf | |
![]() | ABM8G-33.000MHZ-18-D2Y-T3 | 33MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-33.000MHZ-18-D2Y-T3.pdf | |
![]() | CTL0510-0N8-BNH | CTL0510-0N8-BNH Cyntec SMD | CTL0510-0N8-BNH.pdf | |
![]() | 216PCZJAKA13FAG X1300 | 216PCZJAKA13FAG X1300 ATI BGA | 216PCZJAKA13FAG X1300.pdf | |
![]() | AP9987H | AP9987H AP/ SMD or Through Hole | AP9987H.pdf | |
![]() | SUT390J | SUT390J AUK SMD or Through Hole | SUT390J.pdf | |
![]() | LE25FW806MAT01-TL-E | LE25FW806MAT01-TL-E SANYO SOP-8 | LE25FW806MAT01-TL-E.pdf | |
![]() | SN65HVD3085DR | SN65HVD3085DR TI SOP8 | SN65HVD3085DR.pdf | |
![]() | MAX5632UCB+ | MAX5632UCB+ MAXIM MSOP10 | MAX5632UCB+.pdf |