창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKL1J150KED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKL1J150KED1TD | |
| 관련 링크 | UKL1J150, UKL1J150KED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0603T472K5RCLTU | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603T472K5RCLTU.pdf | |
![]() | 1879064-6 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2312 (6032 Metric) 500 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 1879064-6.pdf | |
![]() | 24C16L | 24C16L ORIGINAL DIP | 24C16L.pdf | |
![]() | 342101-1 | 342101-1 TYCO SMD or Through Hole | 342101-1.pdf | |
![]() | 794637-8 | 794637-8 AMP ORIGINAL | 794637-8.pdf | |
![]() | KM75C03AJ-80 | KM75C03AJ-80 SAMSUNG PLCC32 | KM75C03AJ-80.pdf | |
![]() | ADT7461 | ADT7461 AD MSOP8 | ADT7461.pdf | |
![]() | MM3XP AC220 | MM3XP AC220 OMRON SMD or Through Hole | MM3XP AC220.pdf | |
![]() | C4532X7R2E224MT000N | C4532X7R2E224MT000N TDK SMD or Through Hole | C4532X7R2E224MT000N.pdf | |
![]() | AGIHLMP-C008-U00DD | AGIHLMP-C008-U00DD ORIGINAL SMD or Through Hole | AGIHLMP-C008-U00DD.pdf | |
![]() | UM360251 | UM360251 ICS SSOP-48 | UM360251.pdf | |
![]() | NK45900 | NK45900 NK TO-263 | NK45900.pdf |