창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKL1HR47MDDANA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKL1HR47MDDANA | |
| 관련 링크 | UKL1HR47, UKL1HR47MDDANA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9122AI-2D3-25E303.030000Y | OSC XO 2.5V 303.03MHZ | SIT9122AI-2D3-25E303.030000Y.pdf | |
![]() | BZG05C75-HE3-TR | DIODE ZENER 75V 1.25W DO214AC | BZG05C75-HE3-TR.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF3011U | RES SMD 3.01K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF3011U.pdf | |
![]() | Y1624374R000B0W | RES SMD 374 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y1624374R000B0W.pdf | |
![]() | GS4900BCNE3 | GS4900BCNE3 GENNUM SMD or Through Hole | GS4900BCNE3.pdf | |
![]() | SIL178CTG64 | SIL178CTG64 SILICON SMD or Through Hole | SIL178CTG64.pdf | |
![]() | XRT6421CP | XRT6421CP EXAR DIP | XRT6421CP.pdf | |
![]() | IP101LF | IP101LF IC QFP | IP101LF.pdf | |
![]() | LMS350GF21 | LMS350GF21 SAMSUNG SMD or Through Hole | LMS350GF21.pdf | |
![]() | LE0-CV-22 | LE0-CV-22 N/A DIP | LE0-CV-22.pdf | |
![]() | TS3A5017RSVR/BKN | TS3A5017RSVR/BKN TI 16UQFN | TS3A5017RSVR/BKN.pdf | |
![]() | CDH45-122K | CDH45-122K PREMO SMD | CDH45-122K.pdf |