창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKL1HR33MDDANA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKL1HR33MDDANA | |
| 관련 링크 | UKL1HR33, UKL1HR33MDDANA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0453.400MR | FUSE BOARD MNT 400MA 125VAC/VDC | 0453.400MR.pdf | |
![]() | S1812-122J | 1.2µH Shielded Inductor 725mA 380 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-122J.pdf | |
![]() | HA9P2841-5 | HA9P2841-5 N/A SOP-8 | HA9P2841-5.pdf | |
![]() | BBY-40 | BBY-40 ORIGINAL SMD or Through Hole | BBY-40.pdf | |
![]() | SN74CBT1G125DBVG | SN74CBT1G125DBVG TI SOT23-5 | SN74CBT1G125DBVG.pdf | |
![]() | UA9287G SOP-8 | UA9287G SOP-8 UTC SOP8 | UA9287G SOP-8.pdf | |
![]() | KM2816A25 | KM2816A25 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM2816A25.pdf | |
![]() | CL31X106KACLNN | CL31X106KACLNN SAMSUNG SMD | CL31X106KACLNN.pdf | |
![]() | LR8801DJ-3.3 | LR8801DJ-3.3 ORIGINAL SOT23-5 | LR8801DJ-3.3.pdf | |
![]() | TC7SH08FU AND H2 | TC7SH08FU AND H2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC7SH08FU AND H2.pdf | |
![]() | NPA-600-B-015-D | NPA-600-B-015-D GESENSING SMD or Through Hole | NPA-600-B-015-D.pdf | |
![]() | UPD8237AD-5 | UPD8237AD-5 NEC DIP | UPD8237AD-5.pdf |