창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKL1H150KEDANA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 95mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKL1H150KEDANA | |
| 관련 링크 | UKL1H150, UKL1H150KEDANA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RE0402DRE0716K5L | RES SMD 16.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE0716K5L.pdf | |
![]() | RT1206WRC0751K1L | RES SMD 51.1KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0751K1L.pdf | |
![]() | RTD2485D | RTD2485D REALTEK QFP-128 | RTD2485D.pdf | |
![]() | CLA531003 | CLA531003 ORIGINAL SOP | CLA531003.pdf | |
![]() | SSF25N40A | SSF25N40A FSC TO-3P | SSF25N40A.pdf | |
![]() | AP4438AGM | AP4438AGM APEC SMD or Through Hole | AP4438AGM.pdf | |
![]() | 08FHJ-SM1-TB(LF)(S | 08FHJ-SM1-TB(LF)(S JST SMD or Through Hole | 08FHJ-SM1-TB(LF)(S.pdf | |
![]() | MAX6965ATE+T | MAX6965ATE+T MAX QFN | MAX6965ATE+T.pdf | |
![]() | V160N03L-12 | V160N03L-12 ST SOP10 | V160N03L-12.pdf | |
![]() | 1408-152-12-1 | 1408-152-12-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1408-152-12-1.pdf | |
![]() | XCV300EFGG456 | XCV300EFGG456 ORIGINAL BGA | XCV300EFGG456.pdf |