창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKL1A331KPDANATD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 400mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKL1A331KPDANATD | |
| 관련 링크 | UKL1A331K, UKL1A331KPDANATD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CK45-B3DD391KYNR | 390pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.217" Dia(5.50mm) | CK45-B3DD391KYNR.pdf | |
![]() | C410C100J1G5CA7200 | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | C410C100J1G5CA7200.pdf | |
![]() | GRM2197U2A431JZ01D | 430pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2197U2A431JZ01D.pdf | |
![]() | 403C35D19M66080 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D19M66080.pdf | |
![]() | FXO-HC730R-184.43 | 184.43MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC730R-184.43.pdf | |
![]() | 70UF/450V | 70UF/450V SENJU SMD or Through Hole | 70UF/450V.pdf | |
![]() | P3500UC | P3500UC TECCOR MS-013 | P3500UC.pdf | |
![]() | SI7806DN-T1 | SI7806DN-T1 VISHAY QFN | SI7806DN-T1.pdf | |
![]() | A3A-12PA-2SV(71) | A3A-12PA-2SV(71) HRS SMD or Through Hole | A3A-12PA-2SV(71).pdf | |
![]() | SK4550VT-E2 | SK4550VT-E2 AKM SOP-16L | SK4550VT-E2.pdf | |
![]() | EEX-160ETD222MK25S | EEX-160ETD222MK25S NIPPONCHEMI-COM DIP | EEX-160ETD222MK25S.pdf | |
![]() | PIC26043-3 | PIC26043-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC26043-3.pdf |