창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UJ460387B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UJ460387B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UJ460387B | |
관련 링크 | UJ460, UJ460387B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32676E1205K | 2µF Film Capacitor 375V 750V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.551" W (42.00mm x 14.00mm) | B32676E1205K.pdf | |
![]() | DSC1001AI5-016.0000 | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001AI5-016.0000.pdf | |
![]() | 87920-000T | 87920-000T M SMD or Through Hole | 87920-000T.pdf | |
![]() | S2E09 | S2E09 MINMAX SMD or Through Hole | S2E09.pdf | |
![]() | FRD39B | FRD39B ST BGA0606 | FRD39B.pdf | |
![]() | TEL2062C | TEL2062C TI SOP8 | TEL2062C.pdf | |
![]() | BAV199LT1GOSCT | BAV199LT1GOSCT on SMD or Through Hole | BAV199LT1GOSCT.pdf | |
![]() | MSP430FG4619IPW | MSP430FG4619IPW TI QFP | MSP430FG4619IPW.pdf | |
![]() | H2HBK | H2HBK M SMD or Through Hole | H2HBK.pdf | |
![]() | XPC8260HU2003 | XPC8260HU2003 MOTO BGA | XPC8260HU2003.pdf | |
![]() | DW4-2415 | DW4-2415 MAX SMD or Through Hole | DW4-2415.pdf | |
![]() | S10S40CT | S10S40CT MOSPES TO263-2.5 | S10S40CT.pdf |