창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UHV1C151MED1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UHV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UHV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 180mA | |
임피던스 | 100m옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UHV1C151MED1TD | |
관련 링크 | UHV1C151, UHV1C151MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TMK063B7561KP-F | 560pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063B7561KP-F.pdf | |
![]() | SIT1602AC-71-25S-24.000000G | OSC XO 2.5V 24MHZ | SIT1602AC-71-25S-24.000000G.pdf | |
![]() | 4310R-101-270LF | RES ARRAY 9 RES 27 OHM 10SIP | 4310R-101-270LF.pdf | |
![]() | LAD2S-5V | LAD2S-5V OMRON SMD or Through Hole | LAD2S-5V.pdf | |
![]() | 1210 33UH K | 1210 33UH K TASUND SMD or Through Hole | 1210 33UH K.pdf | |
![]() | LIA130X | LIA130X CLARE DIP8 | LIA130X.pdf | |
![]() | AT24C08N-10SC2.7B | AT24C08N-10SC2.7B ATMEL SOP-8 | AT24C08N-10SC2.7B.pdf | |
![]() | CL31F223ZBNC | CL31F223ZBNC SANSUNG SMD or Through Hole | CL31F223ZBNC.pdf | |
![]() | K9F2G08UOA-PC80 | K9F2G08UOA-PC80 mot PGA | K9F2G08UOA-PC80.pdf | |
![]() | PCG80C552-5-16WP | PCG80C552-5-16WP PHILPS PLCC68 | PCG80C552-5-16WP.pdf | |
![]() | HZU2.4BTLF | HZU2.4BTLF HITACHI SOD-323 | HZU2.4BTLF.pdf | |
![]() | LSP4917 | LSP4917 LITE-ON SMD or Through Hole | LSP4917.pdf |