창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHV1C122MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.158A | |
| 임피던스 | 19m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHV1C122MPD1TD | |
| 관련 링크 | UHV1C122, UHV1C122MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B43511C9687M7 | 680µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 140 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | B43511C9687M7.pdf | |
![]() | 2220PC105KAT1A | 1µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220PC105KAT1A.pdf | |
![]() | VJ1812Y153KBEAT4X | 0.015µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y153KBEAT4X.pdf | |
![]() | HC1-5504B9 | HC1-5504B9 Intel TO-220A | HC1-5504B9.pdf | |
![]() | NC7WB66K | NC7WB66K FAIRCHILD SSOP8 | NC7WB66K.pdf | |
![]() | ERD-S1TJ392(3.9K) | ERD-S1TJ392(3.9K) PANASONIC SMD or Through Hole | ERD-S1TJ392(3.9K).pdf | |
![]() | M54815 | M54815 ORIGINAL SIP | M54815.pdf | |
![]() | 215HCP4ALA12FKS RC410 | 215HCP4ALA12FKS RC410 ATI BGA | 215HCP4ALA12FKS RC410.pdf | |
![]() | ES211 | ES211 HX SIP-3 | ES211.pdf | |
![]() | CY7C257V-15AI | CY7C257V-15AI N/A QFP-144L | CY7C257V-15AI.pdf | |
![]() | 3C80B5X22SMB5 | 3C80B5X22SMB5 SAMSUNG SOP | 3C80B5X22SMB5.pdf | |
![]() | CL31C5R6DBNC 1206-5.6P | CL31C5R6DBNC 1206-5.6P SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C5R6DBNC 1206-5.6P.pdf |