창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHV0J152MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHV Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 930mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 31m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHV0J152MPD | |
| 관련 링크 | UHV0J1, UHV0J152MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | 402F19212IDT | 19.2MHz ±10ppm 수정 18pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19212IDT.pdf | |
![]() | BZD27C6V8P-E3-18 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219 | BZD27C6V8P-E3-18.pdf | |
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![]() | RV0603JR-075M1L | RES SMD 5.1M OHM 5% 1/10W 0603 | RV0603JR-075M1L.pdf | |
![]() | GXL-8HUIB-R-C5 | Inductive Proximity Sensor 0.071" (1.8mm) IP67 Module | GXL-8HUIB-R-C5.pdf | |
![]() | MPC850SRZQ50BU | MPC850SRZQ50BU Freescale SMD or Through Hole | MPC850SRZQ50BU.pdf | |
![]() | SY100ELT23L | SY100ELT23L Micrel SOP-8 | SY100ELT23L.pdf | |
![]() | D67X5T1H105K51-W | D67X5T1H105K51-W NEC SMD or Through Hole | D67X5T1H105K51-W.pdf | |
![]() | C0603C330K3GAC7411 | C0603C330K3GAC7411 NEC 1808 | C0603C330K3GAC7411.pdf | |
![]() | CXP86324-0280 | CXP86324-0280 SNOY SMD or Through Hole | CXP86324-0280.pdf |