창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHN1A152MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHN Series Datasheet | |
| PCN 단종/ EOL | UH(M,N,Z,A) Series 01/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.28A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 11m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHN1A152MPD | |
| 관련 링크 | UHN1A1, UHN1A152MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | Y16241K25000Q0W | RES SMD 1.25KOHM 0.02% 1/5W 0805 | Y16241K25000Q0W.pdf | |
![]() | 1414F | 1414F MITSUMI TSSOP | 1414F.pdf | |
![]() | SESC6A | SESC6A ORIGINAL CAN | SESC6A.pdf | |
![]() | MAX136CMH | MAX136CMH MAX QFP | MAX136CMH.pdf | |
![]() | NE25139 TEL:82766440 | NE25139 TEL:82766440 NEC SOT143 | NE25139 TEL:82766440.pdf | |
![]() | W06M12D15B | W06M12D15B ZPDZ SMD or Through Hole | W06M12D15B.pdf | |
![]() | ADSP2101 KP-80 -7.0 | ADSP2101 KP-80 -7.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSP2101 KP-80 -7.0.pdf | |
![]() | M32L32310A | M32L32310A ELITEMT QFP | M32L32310A.pdf | |
![]() | LXT16727-FE | LXT16727-FE INTEL BGA | LXT16727-FE.pdf | |
![]() | PMCE0160 | PMCE0160 ORIGINAL SMD or Through Hole | PMCE0160.pdf | |
![]() | 74ACT245DB-TP(R) | 74ACT245DB-TP(R) TI SSOP-20 | 74ACT245DB-TP(R).pdf | |
![]() | KBPC2504WN | KBPC2504WN MOTOROLA ourstock | KBPC2504WN.pdf |