창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHM1A152MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHM Series | |
| PCN 단종/ EOL | UH(M,N,Z,A) Series 01/May/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 18m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHM1A152MPD | |
| 관련 링크 | UHM1A1, UHM1A152MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35D14M74560 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D14M74560.pdf | |
![]() | Y1747V0207QT0W | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0207QT0W.pdf | |
![]() | RNF14FAD1M82 | RES 1.82M OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD1M82.pdf | |
![]() | MPVZ5004G7U | Pressure Sensor 0.57 PSI (3.92 kPa) Vented Gauge 1 V ~ 4.9 V 8-DIP Module | MPVZ5004G7U.pdf | |
![]() | MT62C1024 | MT62C1024 MITEL SOP32 | MT62C1024.pdf | |
![]() | ED431020 | ED431020 PRX MODULE | ED431020.pdf | |
![]() | LC587004-1L75 | LC587004-1L75 Sanyosemi QFP | LC587004-1L75.pdf | |
![]() | AD8511ARUZ-REEL | AD8511ARUZ-REEL ADI SMD or Through Hole | AD8511ARUZ-REEL.pdf | |
![]() | 963-1C-12DS | 963-1C-12DS HSINDA DIP | 963-1C-12DS.pdf | |
![]() | KA1M0680RBTU | KA1M0680RBTU FSC TO-3P-5L | KA1M0680RBTU.pdf | |
![]() | MC4507-2 | MC4507-2 MA/COM SMD or Through Hole | MC4507-2.pdf | |
![]() | CR16-28R0-FLE | CR16-28R0-FLE ASJ SMD | CR16-28R0-FLE.pdf |