창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UHE2A6R8MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UHE Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UHE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 34.1mA @ 120Hz | |
임피던스 | 2.3옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UHE2A6R8MDD1TD | |
관련 링크 | UHE2A6R8, UHE2A6R8MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | M30R473M2-F | 0.047µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.200" W(7.62mm x 5.08mm) | M30R473M2-F.pdf | |
![]() | VJ0603D111GXAAJ | 110pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D111GXAAJ.pdf | |
![]() | 15KPA45-B | TVS DIODE 45VWM 76.44VC AXIAL | 15KPA45-B.pdf | |
![]() | RCP0505B50R0JS2 | RES SMD 50 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B50R0JS2.pdf | |
![]() | NL453232T-R15M-S | NL453232T-R15M-S CHILISIN SMD or Through Hole | NL453232T-R15M-S.pdf | |
![]() | HG8002JA-PC-CX-15.360MHZ | HG8002JA-PC-CX-15.360MHZ EPSON SMD or Through Hole | HG8002JA-PC-CX-15.360MHZ.pdf | |
![]() | 2320-11R1 | 2320-11R1 ORIGINAL 3X3 | 2320-11R1.pdf | |
![]() | BZV55B7V5 | BZV55B7V5 NXP SOD80 | BZV55B7V5.pdf | |
![]() | SPX2810T-ADJ | SPX2810T-ADJ SIPEX SMD or Through Hole | SPX2810T-ADJ.pdf | |
![]() | TLV61225DCKRG4 | TLV61225DCKRG4 TI SC70-6 | TLV61225DCKRG4.pdf | |
![]() | HAT1064RJ+ | HAT1064RJ+ INSULOID TO-263 | HAT1064RJ+.pdf | |
![]() | SMD 74HC00P | SMD 74HC00P PHI SMD or Through Hole | SMD 74HC00P.pdf |