창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHE1E392MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHE Series | |
| 주요제품 | UHE Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1963 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.336A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 15m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.240"(31.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1571 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHE1E392MHD6 | |
| 관련 링크 | UHE1E39, UHE1E392MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C301G3GACTU | 300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C301G3GACTU.pdf | |
| HS200 1R F | RES CHAS MNT 1 OHM 1% 200W | HS200 1R F.pdf | ||
![]() | T550/T570 | T550/T570 ASM SMD or Through Hole | T550/T570.pdf | |
![]() | ZL80009 | ZL80009 ORIGINAL BGA | ZL80009.pdf | |
![]() | OM6800-R4A | OM6800-R4A PHILIPS QFN | OM6800-R4A.pdf | |
![]() | ADD0C | ADD0C ADI MSOP10 | ADD0C.pdf | |
![]() | GRM0335C1E100JA01A | GRM0335C1E100JA01A MURATA SMD or Through Hole | GRM0335C1E100JA01A.pdf | |
![]() | V23057-B0006-A101-DC24V | V23057-B0006-A101-DC24V OMRON DIP | V23057-B0006-A101-DC24V.pdf | |
![]() | KA7417 | KA7417 SAMSUNG SMD or Through Hole | KA7417.pdf | |
![]() | 3YVJ-200J1 | 3YVJ-200J1 SANKOSHA SMD or Through Hole | 3YVJ-200J1.pdf | |
![]() | AX5027P-B2 | AX5027P-B2 ORIGINAL DIP | AX5027P-B2.pdf | |
![]() | BCM5325A2KQM-P12 | BCM5325A2KQM-P12 BROADCOM QFP | BCM5325A2KQM-P12.pdf |