창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UHE1E331MPD6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UHE Series | |
주요제품 | UHE Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1962 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UHE | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 605.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | 80m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-1551 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UHE1E331MPD6 | |
관련 링크 | UHE1E33, UHE1E331MPD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D300KLCAP | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300KLCAP.pdf | |
![]() | 4606X-102-201LF | RES ARRAY 3 RES 200 OHM 6SIP | 4606X-102-201LF.pdf | |
![]() | DAC-6 | DAC-6 NS QFP | DAC-6.pdf | |
![]() | CXD2680-208GA | CXD2680-208GA SONY BGA | CXD2680-208GA.pdf | |
![]() | APL1085-3.3TR | APL1085-3.3TR ANPEC SMD or Through Hole | APL1085-3.3TR.pdf | |
![]() | BYG60Y | BYG60Y VISHAY SOD-106 | BYG60Y.pdf | |
![]() | LPC4045TE-100K | LPC4045TE-100K ORIGINAL SMD or Through Hole | LPC4045TE-100K.pdf | |
![]() | 6RI100P-060-01 | 6RI100P-060-01 FUJI SMD or Through Hole | 6RI100P-060-01.pdf | |
![]() | SC70360RH | SC70360RH SG SMD or Through Hole | SC70360RH.pdf | |
![]() | U642D | U642D TFK DIP8 | U642D.pdf | |
![]() | SCR03-2260-FP | SCR03-2260-FP FLEXOHMCOMPANY SMD or Through Hole | SCR03-2260-FP.pdf | |
![]() | FW21555AB. | FW21555AB. INTEL BGA | FW21555AB..pdf |