창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHE1A822MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHE Series | |
| 주요제품 | UHE Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1962 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.888A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 15m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1514 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHE1A822MHD | |
| 관련 링크 | UHE1A8, UHE1A822MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 402F204XXCAT | 20.48MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F204XXCAT.pdf | |
![]() | CF14JT360K | RES 360K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT360K.pdf | |
![]() | NFM3DCC220U1H3D | NFM3DCC220U1H3D MURATA SMD | NFM3DCC220U1H3D.pdf | |
![]() | TDA1048 | TDA1048 PHI DIP16 | TDA1048.pdf | |
![]() | 1857211-1 | 1857211-1 TYCO SMD or Through Hole | 1857211-1.pdf | |
![]() | VND1NV04-1-E | VND1NV04-1-E ST IPAK TO-251 | VND1NV04-1-E.pdf | |
![]() | CY7B932-JC | CY7B932-JC CY PLCC28 | CY7B932-JC.pdf | |
![]() | SG1613S | SG1613S ORIGINAL SMD or Through Hole | SG1613S.pdf | |
![]() | 50RF-JMCS-G-1-TF(N)(LF)(SN) | 50RF-JMCS-G-1-TF(N)(LF)(SN) JST SMD-connectors | 50RF-JMCS-G-1-TF(N)(LF)(SN).pdf | |
![]() | NMP1410ES | NMP1410ES MP SMD | NMP1410ES.pdf | |
![]() | P005RH1 | P005RH1 ORIGINAL SMD or Through Hole | P005RH1.pdf | |
![]() | D78054GC032 | D78054GC032 NEC QFP | D78054GC032.pdf |