창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHE1A103MHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHE Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.264A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 13m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHE1A103MHT | |
| 관련 링크 | UHE1A1, UHE1A103MHT 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BS62LV4005SCP-55 | BS62LV4005SCP-55 BSI SMD or Through Hole | BS62LV4005SCP-55.pdf | |
![]() | CG75LTR**ME-FLEX | CG75LTR**ME-FLEX LITTELFUSE SMD or Through Hole | CG75LTR**ME-FLEX.pdf | |
![]() | TC1223-2.85VCT. | TC1223-2.85VCT. MICROCHIP SOT23-5 | TC1223-2.85VCT..pdf | |
![]() | 25YXF4700M18x35.5 | 25YXF4700M18x35.5 Rubycon DIP | 25YXF4700M18x35.5.pdf | |
![]() | SSR 6 | SSR 6 TELEDYNE DIP | SSR 6.pdf | |
![]() | BTA416Y-800C | BTA416Y-800C NXP TO-220 | BTA416Y-800C.pdf | |
![]() | C0805C684K5RAC7800 | C0805C684K5RAC7800 K SMD or Through Hole | C0805C684K5RAC7800.pdf | |
![]() | LTC4063EDD#TRPBF | LTC4063EDD#TRPBF LT QFN-10 | LTC4063EDD#TRPBF.pdf | |
![]() | MAX707CSR+T | MAX707CSR+T MAXIM SOP | MAX707CSR+T.pdf | |
![]() | CD4050E | CD4050E ORIGINAL DIP | CD4050E.pdf | |
![]() | MB2197-01 | MB2197-01 FME SMD or Through Hole | MB2197-01.pdf |