창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHD1V271MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHD Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 875mA | |
| 임피던스 | 41m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHD1V271MPD1TD | |
| 관련 링크 | UHD1V271, UHD1V271MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TMP87CM38N-1A22=CHT0818 | TMP87CM38N-1A22=CHT0818 CH DIP42 | TMP87CM38N-1A22=CHT0818.pdf | |
![]() | 1673T28RDD12 | 1673T28RDD12 LUCENT QFP | 1673T28RDD12.pdf | |
![]() | TC74HC74AFN TC74HC74AFN TC74HC74AFN | TC74HC74AFN TC74HC74AFN TC74HC74AFN TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC74AFN TC74HC74AFN TC74HC74AFN.pdf | |
![]() | RT8560AGQW | RT8560AGQW RICHTEK QFN | RT8560AGQW.pdf | |
![]() | MIC5810BV/UCN5815 | MIC5810BV/UCN5815 MIC PLCC28 | MIC5810BV/UCN5815.pdf | |
![]() | 98822-1025NSCCPinConn1.5Grn2Ckt | 98822-1025NSCCPinConn1.5Grn2Ckt Molex SMD or Through Hole | 98822-1025NSCCPinConn1.5Grn2Ckt.pdf | |
![]() | P6SMBJ12AT/R | P6SMBJ12AT/R PANJIT SMD or Through Hole | P6SMBJ12AT/R.pdf | |
![]() | 3902616 | 3902616 AMP SMD or Through Hole | 3902616.pdf | |
![]() | ISL6612CBZATS2568 | ISL6612CBZATS2568 INS SOIC | ISL6612CBZATS2568.pdf | |
![]() | MP4TD0936 | MP4TD0936 MPUISE SMD or Through Hole | MP4TD0936.pdf | |
![]() | DZ-2R5D307S57T | DZ-2R5D307S57T ELNA SMD or Through Hole | DZ-2R5D307S57T.pdf | |
![]() | FDC564 TEL:82766440 | FDC564 TEL:82766440 FAIRCHILD SOT163 | FDC564 TEL:82766440.pdf |