창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHD1H331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHD Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHD | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.309A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 28m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHD1H331MPD | |
| 관련 링크 | UHD1H3, UHD1H331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-32-33E-30.720000Y | OSC XO 3.3V 30.72MHZ OE | SIT8008BI-32-33E-30.720000Y.pdf | |
![]() | CRCW04021R30FKED | RES SMD 1.3 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04021R30FKED.pdf | |
![]() | RT0402BRB077K5L | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRB077K5L.pdf | |
![]() | MBB02070Z0000ZCT00 | RES 0.0 OHM 0.6W JUMP AXIAL | MBB02070Z0000ZCT00.pdf | |
![]() | AT24C64N-0SC-1.8 | AT24C64N-0SC-1.8 AT SOP8 | AT24C64N-0SC-1.8.pdf | |
![]() | HD614081HD85 | HD614081HD85 HITACHI SMD or Through Hole | HD614081HD85.pdf | |
![]() | HRM3H-S-DC24V | HRM3H-S-DC24V HKE DIP | HRM3H-S-DC24V.pdf | |
![]() | L432VBG | L432VBG NIKO-SEM SOIC-8 | L432VBG.pdf | |
![]() | SNJ54LS259BFK | SNJ54LS259BFK TI CLCC | SNJ54LS259BFK.pdf | |
![]() | RC4559DG4 | RC4559DG4 TI SMD or Through Hole | RC4559DG4.pdf | |
![]() | SLA919FF1C | SLA919FF1C FUJ QFP100 | SLA919FF1C.pdf |