창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHD1H181MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHD Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHD | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 833mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 46m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHD1H181MPD | |
| 관련 링크 | UHD1H1, UHD1H181MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 800B101JT500XT | 100pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 800B101JT500XT.pdf | |
![]() | BFC233616224 | 0.22µF Film Capacitor 275V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | BFC233616224.pdf | |
![]() | Z02W3.9V-Z-RTK/P | Z02W3.9V-Z-RTK/P KEC- SOT-23 | Z02W3.9V-Z-RTK/P.pdf | |
![]() | M95160-BPMN6/BMN6T | M95160-BPMN6/BMN6T ST SOP-8 | M95160-BPMN6/BMN6T.pdf | |
![]() | PNX8541E1/M1/2414 | PNX8541E1/M1/2414 NXP BGA | PNX8541E1/M1/2414.pdf | |
![]() | 227-227 | 227-227 MIC DIP8 | 227-227.pdf | |
![]() | BAP50-02115 | BAP50-02115 N/A SMD or Through Hole | BAP50-02115.pdf | |
![]() | EP2A25F672I9N | EP2A25F672I9N ALTERA BGA672 | EP2A25F672I9N.pdf | |
![]() | RG82845.SL63W | RG82845.SL63W INTEL BGA | RG82845.SL63W.pdf | |
![]() | ST1000C26K0L | ST1000C26K0L IR SMD or Through Hole | ST1000C26K0L.pdf | |
![]() | F861RV125M310C | F861RV125M310C KEMET SMD or Through Hole | F861RV125M310C.pdf | |
![]() | HT812DT | HT812DT HOLTEK SMD or Through Hole | HT812DT.pdf |