창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UGP10K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UGP10K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-41 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UGP10K | |
관련 링크 | UGP, UGP10K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C25L24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25L24M57600.pdf | |
![]() | CMF601R0000FLRE | RES 1 OHM 1W 1% AXIAL | CMF601R0000FLRE.pdf | |
![]() | CMF501K0000BEBF | RES 1K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF501K0000BEBF.pdf | |
![]() | Y092524R0000A0L | RES 24 OHM 8W 0.05% TO220-2 | Y092524R0000A0L.pdf | |
![]() | S306120 | S306120 MICROSEMI SMD or Through Hole | S306120.pdf | |
![]() | THK1400C3-090 | THK1400C3-090 TONGYET SMD or Through Hole | THK1400C3-090.pdf | |
![]() | XCV300E-6BG352C | XCV300E-6BG352C XILINX BGA | XCV300E-6BG352C.pdf | |
![]() | ISI81487LIP | ISI81487LIP INTEL DIP | ISI81487LIP.pdf | |
![]() | CT-P75OR01-PJ-AA | CT-P75OR01-PJ-AA IR QFP | CT-P75OR01-PJ-AA.pdf | |
![]() | HY57V641620F(L/S)TP-H | HY57V641620F(L/S)TP-H ORIGINAL SMD or Through Hole | HY57V641620F(L/S)TP-H.pdf | |
![]() | SN65HVD1176DR=VP1176 | SN65HVD1176DR=VP1176 TI SOP8 | SN65HVD1176DR=VP1176.pdf | |
![]() | PTC-1111-51P | PTC-1111-51P YCL RJ45 | PTC-1111-51P.pdf |