창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UGN3132LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UGN3132LL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UGN3132LL | |
| 관련 링크 | UGN31, UGN3132LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 13008-011KESB | 470µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 3017 (7644 Metric) 30 mOhm 0.299" L x 0.173" W (7.60mm x 4.40mm) | 13008-011KESB.pdf | |
![]() | CMF5071R500FHEB | RES 71.5 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5071R500FHEB.pdf | |
![]() | 20043 | 20043 SONY DIP | 20043.pdf | |
![]() | MB2002 | MB2002 SEP/MIC/TSC DIP | MB2002.pdf | |
![]() | 450MXH270M-EFC-SN35X25 | 450MXH270M-EFC-SN35X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 450MXH270M-EFC-SN35X25.pdf | |
![]() | C1608JB1H472JT000N | C1608JB1H472JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H472JT000N.pdf | |
![]() | MT18LSDT6472AG-133D2 | MT18LSDT6472AG-133D2 MICRONTECHNOLOGYINC NA | MT18LSDT6472AG-133D2.pdf | |
![]() | CX25904-13Z | CX25904-13Z CONEXANT QFP | CX25904-13Z.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP820J(82 OHM) | RK73B1ETTP820J(82 OHM) KOA SMD or Through Hole | RK73B1ETTP820J(82 OHM).pdf | |
![]() | HERH | HERH MICROCHIP SOP-5 | HERH.pdf | |
![]() | RPI112 | RPI112 ORIGINAL SMD or Through Hole | RPI112.pdf | |
![]() | R2B-16V221MH3 | R2B-16V221MH3 ELNA DIP | R2B-16V221MH3.pdf |