창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UGB8FT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UGB8FT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UGB8FT | |
관련 링크 | UGB, UGB8FT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GQM1555C2D3R4BB01D | 3.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D3R4BB01D.pdf | ||
AT0805CRD07330KL | RES SMD 330K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07330KL.pdf | ||
D17072-032 | D17072-032 NEC QFP | D17072-032.pdf | ||
CUBF-T4P-2012-900T | CUBF-T4P-2012-900T ASKEY SMD or Through Hole | CUBF-T4P-2012-900T.pdf | ||
RC1117ST SOT223 | RC1117ST SOT223 FAIRCHILD/FS SOT-223 | RC1117ST SOT223.pdf | ||
53353-1891 | 53353-1891 molex SMD or Through Hole | 53353-1891.pdf | ||
BCM-BCM53312SB0IPBG-SH | BCM-BCM53312SB0IPBG-SH BCM SMD or Through Hole | BCM-BCM53312SB0IPBG-SH.pdf | ||
CY62147CY | CY62147CY CYPRESS BGA | CY62147CY.pdf | ||
HM311 | HM311 FSC DIP-8 | HM311.pdf | ||
52266-0417 | 52266-0417 MOLEX SMD or Through Hole | 52266-0417.pdf | ||
M083442R01 | M083442R01 NA NA | M083442R01.pdf | ||
XC4008-4PG191C | XC4008-4PG191C XILINX PGA | XC4008-4PG191C.pdf |