창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UGB1H4R7KHM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DB, GB Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | GB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 890mA @ 4.2kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.024"(26.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UGB1H4R7KHM | |
| 관련 링크 | UGB1H4, UGB1H4R7KHM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603KRX7R8BB104 | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R8BB104.pdf | |
![]() | C1206C222M5GACTU | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C222M5GACTU.pdf | |
![]() | PMB6615R | PMB6615R Infineon TSSOP | PMB6615R.pdf | |
![]() | SIL1150ACT100 | SIL1150ACT100 SILICON TQFP100 | SIL1150ACT100.pdf | |
![]() | TRF3710 | TRF3710 TI QFN | TRF3710.pdf | |
![]() | GS65831AP | GS65831AP GS DIP | GS65831AP.pdf | |
![]() | TSC7652AIJA | TSC7652AIJA TEL DIP | TSC7652AIJA.pdf | |
![]() | SFH628A-2/-3/-4 | SFH628A-2/-3/-4 INF SMD or Through Hole | SFH628A-2/-3/-4.pdf | |
![]() | 0325015MXP | 0325015MXP ORIGINAL SMD or Through Hole | 0325015MXP.pdf | |
![]() | K9F1G08U0D-SCB | K9F1G08U0D-SCB Samsung SMD or Through Hole | K9F1G08U0D-SCB.pdf | |
![]() | B58502(TLE6210G) | B58502(TLE6210G) SIEMENS SOP20 | B58502(TLE6210G).pdf | |
![]() | 717R950 | 717R950 ORIGINAL SOP-8 | 717R950.pdf |