창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UGB1H330KRM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DB, GB Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | GB | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 1.12A @ 600Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 180 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UGB1H330KRM | |
관련 링크 | UGB1H3, UGB1H330KRM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 402F19212IAR | 19.2MHz ±10ppm 수정 10pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19212IAR.pdf | |
![]() | CRM2512-FX-2003ELF | RES SMD 200K OHM 1% 2W 2512 | CRM2512-FX-2003ELF.pdf | |
![]() | AT24C02-PC5.0 | AT24C02-PC5.0 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C02-PC5.0.pdf | |
![]() | FC3-M1-XPE-H | FC3-M1-XPE-H fraen SMD or Through Hole | FC3-M1-XPE-H.pdf | |
![]() | 405439845 | 405439845 ORIGINAL QFP | 405439845.pdf | |
![]() | KM416C2540J-4 | KM416C2540J-4 SEC SOJ | KM416C2540J-4.pdf | |
![]() | TXM-433-LR_ | TXM-433-LR_ LINXTECHNOLOGIES LRSeries3.6V3.4 | TXM-433-LR_.pdf | |
![]() | TLP3009(D4-LF2)-F | TLP3009(D4-LF2)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP3009(D4-LF2)-F.pdf | |
![]() | AUO0650-6R | AUO0650-6R AUO QFN | AUO0650-6R.pdf | |
![]() | FF50R12KT3 | FF50R12KT3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FF50R12KT3.pdf | |
![]() | VI-JNZ-CX | VI-JNZ-CX VICOR DC DC 48V-2V-30W | VI-JNZ-CX.pdf | |
![]() | SD-TA-9BNS-N21-413-TF(LF) | SD-TA-9BNS-N21-413-TF(LF) JST SMD or Through Hole | SD-TA-9BNS-N21-413-TF(LF).pdf |