창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UGB1H1R5MHM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UGB1H1R5MHM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UGB1H1R5MHM | |
| 관련 링크 | UGB1H1, UGB1H1R5MHM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8-12.288MHZ-B2-T | 12.288MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-12.288MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | MS47WS-975 | MS47 WELD SHIELD 975MM | MS47WS-975.pdf | |
![]() | YH15245LAM | YH15245LAM N/A N A | YH15245LAM.pdf | |
![]() | ADM1020A2RQ | ADM1020A2RQ AD SSOP16 | ADM1020A2RQ.pdf | |
![]() | 215RBBAK11F | 215RBBAK11F ATI BGA | 215RBBAK11F.pdf | |
![]() | 160016.3,15GT | 160016.3,15GT ELU Call | 160016.3,15GT.pdf | |
![]() | TL432AQDBZT | TL432AQDBZT TI SOT23-3 | TL432AQDBZT.pdf | |
![]() | LT1014J | LT1014J LT DIP16 | LT1014J.pdf | |
![]() | VA1P1BF8402 | VA1P1BF8402 Sharp SMD or Through Hole | VA1P1BF8402.pdf | |
![]() | TPS79028DBVTG4 | TPS79028DBVTG4 TI SOT-23-5 | TPS79028DBVTG4.pdf | |
![]() | 293D106X9025C2T | 293D106X9025C2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D106X9025C2T.pdf | |
![]() | KTC4075E/P | KTC4075E/P KEC ESM | KTC4075E/P.pdf |