창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UGB10BCTHE3/45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BYQ28E(F,B)-100/200, UG(F,B)10B Packaging Information | |
| 비디오 파일 | Functions & Parameters of the “Simplest” Semiconductor | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 5A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 25ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 100V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UGB10BCTHE3/45 | |
| 관련 링크 | UGB10BCT, UGB10BCTHE3/45 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| UBW1C222MHD1TN | 2200µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 135°C | UBW1C222MHD1TN.pdf | ||
![]() | 425F11A020M0000 | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11A020M0000.pdf | |
![]() | AA | AA N/A SMD | AA.pdf | |
![]() | ADC-HU3BMM | ADC-HU3BMM DATEL DIP | ADC-HU3BMM.pdf | |
![]() | MSC480000103HF | MSC480000103HF ORIGINAL QFN | MSC480000103HF.pdf | |
![]() | 54765-0803 | 54765-0803 MOLEX SMD | 54765-0803.pdf | |
![]() | RP56LD/R6785-23 | RP56LD/R6785-23 CONEXANT TQFP2020-144 | RP56LD/R6785-23.pdf | |
![]() | AS27C256-20JM/5962-8606311XA | AS27C256-20JM/5962-8606311XA ASI/MICROSS CDIP28 | AS27C256-20JM/5962-8606311XA.pdf | |
![]() | BZX84-C9V1/215 | BZX84-C9V1/215 NXP SOP | BZX84-C9V1/215.pdf | |
![]() | 180AXF270M25X20 | 180AXF270M25X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 180AXF270M25X20.pdf | |
![]() | SN74HT245 | SN74HT245 TI TSSOP | SN74HT245.pdf | |
![]() | 160VXWR1200M25X50 | 160VXWR1200M25X50 RUBYCON DIP | 160VXWR1200M25X50.pdf |