창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UG3SL430K08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UG3SL430K08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UG3SL430K08 | |
관련 링크 | UG3SL4, UG3SL430K08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TH3C475K025C1600 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C475K025C1600.pdf | |
![]() | 1PMT4621E3/TR7 | DIODE ZENER 3.6V 1W DO216 | 1PMT4621E3/TR7.pdf | |
![]() | 11R223C | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 270 mOhm Max Radial | 11R223C.pdf | |
![]() | G2RL-1-H DC9 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 9VDC Coil Through Hole | G2RL-1-H DC9.pdf | |
![]() | PHP00805H6261BST1 | RES SMD 6.26K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H6261BST1.pdf | |
![]() | EXB-V8V914JV | RES ARRAY 4 RES 910K OHM 1206 | EXB-V8V914JV.pdf | |
![]() | TPSB336K010R04 | TPSB336K010R04 AVX HK11 | TPSB336K010R04.pdf | |
![]() | CYM74S551PM-66C | CYM74S551PM-66C CYPRESS 160DIMM | CYM74S551PM-66C.pdf | |
![]() | HMC276GS24 | HMC276GS24 N/A SSOP | HMC276GS24.pdf | |
![]() | HP4949 | HP4949 Agilent DIP-8 | HP4949.pdf | |
![]() | 0705-101 | 0705-101 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0705-101.pdf | |
![]() | 08-0808-01 | 08-0808-01 CISCOSVSTEMS BGA | 08-0808-01.pdf |