창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UG260BU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UG260BU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UG260BU | |
| 관련 링크 | UG26, UG260BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CGA3E2X8R2A102K080AE | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R2A102K080AE.pdf | |
|  | SIT1618BE-23-XXE-16.00000E | OSC XO 16MHZ OE | SIT1618BE-23-XXE-16.00000E.pdf | |
|  | CYBL10561-56LQXI | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 56-UFQFN Exposed Pad | CYBL10561-56LQXI.pdf | |
|  | STP85N15F4 | STP85N15F4 STM SMD or Through Hole | STP85N15F4.pdf | |
|  | RT1N151M-T111 | RT1N151M-T111 MITSUB SOT-323 | RT1N151M-T111.pdf | |
|  | F9322DMQB | F9322DMQB FSC SMD or Through Hole | F9322DMQB.pdf | |
|  | BC308_J35Z | BC308_J35Z ORIGINAL SMD or Through Hole | BC308_J35Z.pdf | |
|  | MCP1701AT-3702I/MB | MCP1701AT-3702I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-3702I/MB.pdf | |
|  | BZG01-C51 | BZG01-C51 PHILIPS SMD or Through Hole | BZG01-C51.pdf | |
|  | LT1763IDE-5#TRPBF | LT1763IDE-5#TRPBF LT QFN-12 | LT1763IDE-5#TRPBF.pdf | |
|  | 16RGV470M10X10.5 | 16RGV470M10X10.5 Rubycon DIP-2 | 16RGV470M10X10.5.pdf | |
|  | MY4 AC100/110 | MY4 AC100/110 OMRONCORPORATION SMD or Through Hole | MY4 AC100/110.pdf |