창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UG10089B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UG10089B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UG10089B | |
| 관련 링크 | UG10, UG10089B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKXJ201ELL820MK20S | 82µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKXJ201ELL820MK20S.pdf | |
![]() | UPD43256G-10L | UPD43256G-10L NEC SOP28 | UPD43256G-10L.pdf | |
![]() | SCX6218HKO/V5 | SCX6218HKO/V5 NSC PLCC20 | SCX6218HKO/V5.pdf | |
![]() | XCV1000E-7FG680C | XCV1000E-7FG680C XILINX BGA | XCV1000E-7FG680C.pdf | |
![]() | RL187-221J-RC 2 | RL187-221J-RC 2 BOURNS DIP | RL187-221J-RC 2.pdf | |
![]() | D33900F2 | D33900F2 NEC BGA | D33900F2.pdf | |
![]() | P1169.102 | P1169.102 PULSE SMD | P1169.102.pdf | |
![]() | STEL-3103 | STEL-3103 AIMII SMD or Through Hole | STEL-3103.pdf | |
![]() | 22FMN-BMTTR-A-TBT | 22FMN-BMTTR-A-TBT JST SMD or Through Hole | 22FMN-BMTTR-A-TBT.pdf | |
![]() | 3SK244D/U94 U93 | 3SK244D/U94 U93 NEC SOT-343 | 3SK244D/U94 U93.pdf | |
![]() | OPA133U | OPA133U BB SMD8 | OPA133U.pdf |