창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFW2AR22MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 4.7mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFW2AR22MDD | |
| 관련 링크 | UFW2AR, UFW2AR22MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 08051K8R2CBTTR | 8.2pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051K8R2CBTTR.pdf | |
![]() | 416F36012CDR | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012CDR.pdf | |
![]() | TDZ3V9J,115 | DIODE ZENER 3.9V 500MW SOD323F | TDZ3V9J,115.pdf | |
![]() | LSE63F-DBFA-1-Z | LSE63F-DBFA-1-Z OOS SMD or Through Hole | LSE63F-DBFA-1-Z.pdf | |
![]() | SCREW2.9X9.5DIN7981ZNTX | SCREW2.9X9.5DIN7981ZNTX ORIGINAL SMD or Through Hole | SCREW2.9X9.5DIN7981ZNTX.pdf | |
![]() | STD9N10 | STD9N10 ST TO-220-2 | STD9N10.pdf | |
![]() | TB62705C | TB62705C TOS TSSOP-16 | TB62705C.pdf | |
![]() | US4881LSE | US4881LSE MELEXIS SMD or Through Hole | US4881LSE.pdf | |
![]() | IRF3315PBF-Philippines | IRF3315PBF-Philippines IR TO-220 | IRF3315PBF-Philippines.pdf | |
![]() | DS1818R-20/TR | DS1818R-20/TR MAX SMD or Through Hole | DS1818R-20/TR.pdf | |
![]() | 35ZL330MEFCT810*16 | 35ZL330MEFCT810*16 RUBYCON SMD or Through Hole | 35ZL330MEFCT810*16.pdf | |
![]() | BF50B3B | BF50B3B ORIGINAL SMD or Through Hole | BF50B3B.pdf |