창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFW1J100MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 70mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFW1J100MDD1TA | |
| 관련 링크 | UFW1J100, UFW1J100MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R9DXXAP | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9DXXAP.pdf | |
![]() | 4612X-101-104LF | RES ARRAY 11 RES 100K OHM 12SIP | 4612X-101-104LF.pdf | |
![]() | ADW95097Z-02 | ADW95097Z-02 AD BGA | ADW95097Z-02.pdf | |
![]() | AA60A-048L-050D033M-L | AA60A-048L-050D033M-L astec SMD or Through Hole | AA60A-048L-050D033M-L.pdf | |
![]() | AT93C66AU3-10UI2.7 | AT93C66AU3-10UI2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT93C66AU3-10UI2.7.pdf | |
![]() | TRJC335M035RNJ | TRJC335M035RNJ AVX C | TRJC335M035RNJ.pdf | |
![]() | EPI0403-5R6 | EPI0403-5R6 Infineon TOSHIBA | EPI0403-5R6.pdf | |
![]() | LMV982MMX NOPB | LMV982MMX NOPB NS SMD or Through Hole | LMV982MMX NOPB.pdf | |
![]() | TA8801BN | TA8801BN TOS DIP-36 | TA8801BN.pdf | |
![]() | A3120002-0062 | A3120002-0062 ORIGINAL SMD or Through Hole | A3120002-0062.pdf | |
![]() | LP3872ESX-1.8/NOPB | LP3872ESX-1.8/NOPB NationalSemiconductor NA | LP3872ESX-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | ADS6124IRHBRG4 | ADS6124IRHBRG4 TI QFN-32 | ADS6124IRHBRG4.pdf |