창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFW1HR33MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 3.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFW1HR33MDD | |
| 관련 링크 | UFW1HR, UFW1HR33MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CA721A | CA721A INTERSIL SOP8 | CA721A.pdf | |
![]() | UCC2751DG4 | UCC2751DG4 TI-BB SOIC16 | UCC2751DG4.pdf | |
![]() | MB632204ZF-G-BND | MB632204ZF-G-BND FUJI ZIP | MB632204ZF-G-BND.pdf | |
![]() | IS24C08A2GLI | IS24C08A2GLI ISS SOIC | IS24C08A2GLI.pdf | |
![]() | MIC7122BMMX | MIC7122BMMX MICREL MSOP | MIC7122BMMX.pdf | |
![]() | TC2055-3.0VCT713 | TC2055-3.0VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC2055-3.0VCT713.pdf | |
![]() | LM20343MH+ | LM20343MH+ NSC DIPSOP | LM20343MH+.pdf | |
![]() | 330UF 6.3V 6.3*7.7 | 330UF 6.3V 6.3*7.7 SANYO/ELNA SMD or Through Hole | 330UF 6.3V 6.3*7.7.pdf | |
![]() | TS5L100DGVT | TS5L100DGVT ORIGINAL SMD or Through Hole | TS5L100DGVT.pdf | |
![]() | LC4032V75-10I .. | LC4032V75-10I .. ORIGINAL QFP | LC4032V75-10I ...pdf |